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什么是美國(guó)AST壓力傳感器特有的硅微Karmjit?Bond技術(shù)？

問 提問者：網(wǎng)友 2018-08-23
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何為特有的硅微Karmjit Bond技術(shù)，就是應(yīng)變片是分子式地分布在金屬隔膜表面，使用無(wú)機(jī)材料及高溫，當(dāng)溫度減少時(shí)，無(wú)機(jī)粘合材料會(huì)固伐，確保硅應(yīng)變片在傳感器的中央位置上面，這樣就做成了一個(gè)單片式傳感元件。特有的硅微Karmjit Bond技術(shù)是最新的壓力傅感器技術(shù)。使用一片式金屬和MEMS微電子機(jī)械學(xué)系統(tǒng)應(yīng)變片。這種技術(shù)提供精確的可重復(fù)性測(cè)量。獨(dú)創(chuàng)的硅微Karmjit Bond技術(shù)使美國(guó)AST壓力傳感器具有了高可靠性、高精度、高性價(jià)比，適合從軍工到工業(yè)、民用所有的壓力傳感器應(yīng)用場(chǎng)合，成為了世界頂級(jí)的壓力傳感器！
回答者：網(wǎng)友
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